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金相冷鑲嵌料 系列【冷鑲嵌王】
產品簡介 Product introduction本產品無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料！適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節省設備投資和能耗，同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發生內部組織變化。尤其適合電子行業的微切片樣品的鑲嵌。
快速固化冷鑲嵌料采用進口原料經精加工后，即由金相膠粉（粉）和金相固化劑（水）組成。在室溫條件下將藥水和藥粉混合，充分攪拌，5-10分鐘后即可固化成為透明硬質材料，并可以對材料進行打磨、拋光等加工，它具有固化放熱低、熱收縮性小、耐熱性好等特點，適宜于電子行業做微切片固化膠使用，適用于各種微小金相試樣的冷鑲嵌制樣。
性能特點：
1、 易于操作，自凝速度快；
2、 節約時間，一次混合的漿料可以澆注幾個或十幾個切片樣品；
3、 在電子顯微鏡下可以觀察到固化的微切片膠具有致密的硬度和光滑的邊緣；
4、 實驗結果可以用記號筆直接標明于其上，便于永久性識別；
5、 該膠固化無需加熱及高壓，從而可以節約昂貴的設備投資；
注意事項：
● 使用本品建議于通風櫥內操作。
● 本品固化時會產生熱量，宜小心接觸，避免燙傷。● 本品必須密封儲存于陰涼、干燥、避光、通風的室內，且不得接近火種和有機溶劑。
“冷鑲嵌王”——真正的“三無”產品：無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料！“冷鑲嵌王”屬國內獨創，不到十分鐘即可鑲嵌完畢，快速方便。適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節省設備投資和能耗，同時您將再也不會擔心樣品因回火而軟化或者因加熱而發生內部組織變化。尤其適合電子行業的微切片樣品的鑲嵌。屬于壓克力系，鑲嵌速度快，強度高。適合金屬加工行業。
使用方法：
1、取樣：除去需要鑲嵌的樣品表面的油污并將固定在模具中；
2、灌膠：將金相亞克力樹脂粉和固化劑按重量比1：0.8混合（或先將固化劑倒進塑料杯中，再向其中加入1.4倍重量的膠粉,迅速用玻璃棒攪拌,使之充分混合成稀漿狀），緩慢攪拌（避免人為氣泡的產生），待粉體完全溶解（一般不超過3分鐘）即可澆鑄填模，待其充分固化即可使用（固化時間約為10分鐘左右，與環境溫度成反比）。
3、后加工：從模具中取出固化樹脂，根據需要進行打磨，拋光等加工。
包裝：金相膠粉1公斤
固化劑0.8升
橡膠模具一套
技術指標 Technical indicators
CM1 冷鑲嵌王
CM1 冷鑲嵌
包裝：（小包裝）750克粉末 + 500ml液體
（中包裝）1000克粉末 + 800ml液體
（大包裝）2000克粉末 + 1600ml液體
附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個+勺1個
壓克力系，半透明。
固化時間：25℃ 25分鐘
屬于壓克力系，鑲嵌速度快，強度高。適合金屬加工行業。CM1 冷鑲嵌王
包裝、鑲嵌效果
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